몰렉스(Molex)는 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다고 7일 밝혔다. 이와 함께 생성형 AI, 머신 러닝(ML), 1.6T 네트워킹 및 및 기타 고속 애플리케이션을 비롯한 첨단 기술을 지원하는 가장 빠른 데이터 속도에 대한 높은 수요를 충족할 수 있는 독보적인 입지를 확보하게 됐다고 몰렉스 측은 전했다. 몰렉스의 구리 솔루션 부문 부사장 겸 GM인 자이로 게레로는 "몰렉스는 주요 기술 혁신업체는 물론 주요 데이터 센터 및 기업 고객과 긴밀히 협력하여 적극적으로 224G 제품 소개에 나서고 있다"며 "투명한 공동 개발 접근 방식으로 224G 생태계 전반에서 관련자들의 조기 참여를 촉진하여 신호 무결성과 EMI 감소부터 보다 효율적인 열 관리의 필요까지, 잠재적인 성능 병목과 설계 문제를 식별하고 해결할 수 있도록 지원한다"고 말했다. 중요하면서도 복잡한 기술 변곡점인 최대 224Gbps-PAM4의 데이터 속도를 달성하려면 여러 칩투칩 연결 체계로 구성된
몰렉스, 전원 시스템 분야 글로벌 설문 조사 결과 발표 “에너지 효율, 기능 안전, 신호·전원간 간섭, 배터리 요구사항 등이 설계 영역 핵심으로 부상” 전원 시스템은 범분야 전산업 디바이스 및 체계 등에 생명 역할을 한다. 4차 산업혁명이 본격화되면서 중심축으로 평가받는 데이터센터·전기차 충전 인프라·전력망 인프라·소비가전 등에 활용될 전원 시스템이 산업의 지지대 역할을 할 것으로 전망되고 있다. 이에 산업 내 전원 시스템에 대한 소형화·경량화·간소화·신뢰성·안전성 등 요구는 늘어나는 추세다. 몰렉스는 전세계 824명의 설계 엔지니어·엔지니어링 관리자 등을 대상으로 전원 시스템 관련 경험 및 전문성에 대해 질문한 설문 결과를 발표했다. 해당 보고서는 전원 시스템 및 전력 영역 정보와 이해를 공유하고, 향후 전력 수요를 예측하기 위해 기획됐다. 발전된 전원 시스템이 산업에 공고히 뿌리내리기 위한 초석인 셈이다. 응답자 94%는 ‘전력 활용 방법 측면에서의 이해’를 핵심으로 꼽았다. 83%는 전원 설계를 가장 큰 과제로 인식했으며, 75%가량 응답자는 전원 시스템 설계 시 에너지 효율을 높이기 위해 노력 중이라고 답했다. 전원 시스템 설계 시 고려해야 할 우선
기존 대비 높은 공간 활용성 장점...소형 폼팩터 활용 범위 확대 가능 마우저가 몰렉스 사(社)의 쿼드-로우 보드-to-보드 커넥터 제품을 공급한다고 밝혔다. 쿼드-로우 보드-to-보드 커넥터는 스태거 회로 레이아웃과 0.175mm거리의 로우 프로파일 설계로 기존 커넥터 제품에 비해 약 30% 공간을 절약한다. 해당 제품은 소형 폼팩터 활용에 유연하게 접근할 수 있도록 설계해 증강 현실(AR) 및 가상 현실(VR), 자동차, 통신, IoT, 의료, 웨어러블 애플리케이션 등에 강점이 있을 것으로 평가받는다. 커넥터는 3.0A 전류 정격을 준수해 소형 폼팩터에서 높은 전력을 사용한다. 표준 납땜 거리인 0.35mm에 맞춰 설계했기 때문에 표면 실장 기술(SMT) 공정을 활용해 양산 제조도 용이하다. 저스틴 커(Justin Kerr) 몰렉스 마이크로 솔루션 사업부 부사장 겸 제너럴 매니저는 “몰렉스는 소형화되고 강력한 기기를 지원하기 위해 연결 혁신을 지속 추진하고 있다”며 “고객은 이번 커넥터 제품을 활용해 디바이스 성능을 유지하면서도 센서 및 기능을 통합하는 등 높은 공간 활용도 할 수 있다”고 설명했다. 한편, 마우저는 쿼드-로우 보드-to-보드 커넥터가 특
커넥터 혁신 기업 몰렉스가 스태거 회로 레이아웃으로 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약하는 몰렉스 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터를 출시했다. 특허 출원 중인 이 커넥터를 이용하면 제품 개발회사와 디바이스 제조사는 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블, 게임 콘솔, 증강현실/가상현실(AR/VR) 기기를 비롯한 소형 폼팩터를 보다 자유롭고 유연하게 구현할 수 있다는 게 이 회사 측의 설명이다. 몰렉스 마이크로 솔루션 사업부를 총괄하는 저스틴 커 부사장 겸 제너럴 매니저는 “점점 더 소형화 되면서도 더욱 강력해지는 기기들을 지원하기 위해 몰렉스는 지속적으로 연결 혁신을 추진하고 있다”며 “고객은 고밀도 Quad-Row 보드-투-보드 커텍터를 이용하여 디바이스 성능을 떨어트리지 않고 매우 좁은 공간에 더 많은 특징, 센서, 기능을 통합할 수 있다. 이처럼 몰렉스는 공간 최적화를 위한 새로운 연결 표준을 수립하고 있다”고 말했다. 몰렉스는 주요 스마트워치 제조사의 제품 개발자들과 오랜 협력을 바탕으로 이번 Quad Row 보드-투-보드 커넥터의 초기 설계를 진행했다. 몰렉스 엔지니어들은 FPC(Flexible Printed Circuits)의 설계, 개발,
5년 내에 디지털 기술은 차량의 새로운 표준 기능 이끄는 강력한 힘 될 것 몰렉스는 차세대 차량용 아키텍처 및 주행 경험 개발을 견인할 혁신에 대한 글로벌 설문 조사 결과를 발표했다. 설문 참가자들은 디지털 기술 채택이 점점 더 늘어나고 있는 데 대해 낙관적인 입장이면서도, 소프트웨어, 스토리지, 연결성 및 컴퓨팅 능력 등 '바퀴 달린 데이터센터'로서 강력한 성능을 장착한 자동차에 대한 요구를 충족하기 위해 극복해야 할 기술, 산업, 생태계 과제에 대해서도 밝혔다. 몰렉스 차량 및 산업용 솔루션 사업을 총괄하는 마이크 블룸그렌(Mike Bloomgren) 사장은 “차세대 자동차의 성공을 견인할 혁신적이고 강력한 기능들이 디지털 기술을 통해 구현됨에 따라, 자동차 산업 전반에서 급격하고 맹렬한 변화가 이루어지고 있다”고 밝혔다. 마이크 블룸그렌 사장은 “설계 복잡성을 줄이고 소비자 기대에 부응하기 위한 더 큰 협력의 필요성이 제기되는 가운데, 이번 설문 조사는 생태계 전반에 걸친 강력한 모멘텀을 보여준다”고 말했다. 몰렉스와 마우저 일렉트로닉스는 2022년 2월 디멘셔널 리서치를 통해 ‘바퀴 달린 데이터센터’ 글로벌 자동차 설문 조사를 실시했으며, 완성차 회사
헬로티 서재창 기자 | 몰렉스가 자동차 산업 전문가를 대상으로 실시한 전기자동차 기술 현황에 관한 설문조사 결과를 발표했다. 전기자동차 기술의 최신 동향과 도전 과제를 조사하기 위해 실시된 이번 설문은 충전 시설을 비롯한 전기자동차 기술이 획기적으로 변화하려면 OEM과 공급업체 간 적극적 협업 및 R&D·자본투자 확대와 더불어 전력 제어, 배터리 관련 기술의 획기적인 설계·개발·구현이 필요한 것으로 나타났다. 몰렉스의 전력 및 신호 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 케빈 알버츠(Kevin Alberts)는 “자동차 전장화란 단순히 내연기관에서 전기 엔진으로 전환하는 것 이상으로 많은 변화를 수반한다”고 밝혔다. 이어 그는 “전장화의 모든 부문에서 혁신이 가속화되고 있으며 차세대 전장화 솔루션을 구현하기 위해 초음파 용접, 지속가능한 생산 및 자동화에 기반한 정교한 엔지니어링과 완전히 통합된 제조과정이 진행되고 있다”고 설명했다. 2021년 10월 몰렉스의 의뢰로 디멘셔널 리서치가 실시한 전기자동차 기술 현황 설문조사에는 북미, 유럽, 중동, 아프리카 및 아태지역 소재 자동차 기업, 티어 1·티어 2 공급업체 및 충전시설 사업체의 R&D, 엔지
헬로티 함수미 기자 | Molex(몰렉스)는 인더스트리 4.0과 디지털 제조 계획 전반에서 주요한 발전을 위해 필요한 지속적인 개발 성과를 발표했다. 유연한 ‘자동화 모듈(FAM)’의 도입은 공급망 이해 관계자들이 연결, 보안, 확장성, 효율적인 운영에 대해 증가하는 수요를 충족하는 소프트웨어다. FAM을 통해 로봇 및 생산 라인을 구축할 수 있는 능력을 부여해 몰렉스의 산업 자동화 솔루션(IAS4.0)을 더욱 확장한다. 전통적 제조 시스템은 빠르게 변화하는 시장 수요와 소비자 기대에 효과적으로 대처하는 데 필요한 유연성, 연결성 및 분산 정보가 부족하다는 단점이 있다. 몰렉스의 산업 솔루션 부문, 부사장 겸 총괄 관리자인 John Newkirk는 “공장 자동화 생태계 전반에서 오랜 시간 동안 축적한 몰렉스의 산업 자동화 부문의 유산은 복잡성, 비용 및 출시 시간을 줄이는 한편 효율을 상당히 증진하는 개방형, 모듈식 IAS4.0 및 FAM 솔루션의 개발에 활기를 불어넣고 있다”라고 전했다. 몰렉스가 조사한 ‘인더스트리 4.0의 현재’ 설문조사에 따르면, 설문조사에 응답자의 절반 이상이 2년 내에 인더스트리 4.0 목표를 달성할 것으로 예상한다고 답했다. 하지
[헬로티] 넓은 대역 주파수에서 소음 90%까지 제거해 ▲RNC 센서는 차량용 ANC 센서 제품으로, 도로, 바람, HVAC(공기조화기술)에서 발생하는 차량 소음을 차단하고, 운전자 피로를 가중시키는 저주파수 소음을 줄여준다. (출처 : 몰렉스) 몰렉스가 가속도계 기반의 도로 소음 제거(Road Noise Cancelling, 이하 RNC) 센서를 28일 새롭게 선보였다. 본 센서는 몰렉스의 새로운 차량용 능동형 소음 제거(Active Noise Cancellation, 이하 ANC) 센서 제품군의 첫 번째 제품으로, 도로, 바람, HVAC(공기조화기술)에서 발생하는 차량 소음을 차단하고, 운전자 피로를 가중시키는 저주파수 소음을 줄여준다. ANC 기술은 고급형 헤드폰에 주로 적용되는 기술로 주변의 소리를 받아 음파의 위상을 반전시켜 소리를 상쇄하는 방식으로 소음을 차단시키는 기술이다. 차량 제조업체는 과도한 도로 소음으로부터 차량 내부를 차단하기 위해 값비싸고 무거운 흡음재를 설치하지 않고 ANC 센서를 섀시에 설치할 수 있다. 몰렉스 측은 ANC 가속도계 및 마이크로폰 센서 제품군이 아날로그 디바이스의 Automotive Audio Bus(A2B) 기술을
[첨단 헬로티] 한국몰렉스가 'Micro-Lock Plus 와이어-투-보드 커넥터 시스템'을 출시했다. 이 시스템은 견고한 케이블 유지력을 갖춘 고성능의 컴팩트 커넥터를 원하는 고객사들에게 이상적인 솔루션이다. ▲몰렉스의 Micro-Lock Plus 와이어-투-보드 커넥터 시스템 1.5A 정류 정격의 소형 풋프린트 및 포지티브 래치를 특징으로 하는 몰렉스의 터미널 솔루션은 공간 제약적인 환경의 OEM들을 위한 제품이다. 자동차, 가전 및 산업 자동화같은 '산업'에 최적화되도록 설계된 이 커넥터 시스템은 자동차 스위치, 로보틱스, 드론, 가전제품 및 전동 공구 등의 다양한 애플리케이션에 적합하다. 2회로에서부터42회로까지 가능하며 단일 및 2 열 구조를 가진 이 제품은 수직 및 수평 플러그 형태로 설계 됐다. 이 제품은 105˚C에서 작동하는 1.5A 전류 정격의 1.25mm 피치 컴팩트 커넥터 시스템으로서 일반 시장 애플리케이션에 사용하기에 적합하다. 커넥터는 색상 코딩을 통해 조립이 쉽도록 하기 위해 다양한 색으로 제공된다. Micro-Lock Plus 커넥터 시스템은 커넥터가 완벽하게 결합되어 충격, 진동 및 거친 핸들링이 필요한 애플리케이션에서 최종 제
[첨단 헬로티] 몰렉스가 차세대 HSAutoLink 인터커넥트 시스템을 위한 직각 SMT 헤더의 표면 실장을 선보였다. ▲몰렉스에서 차세대 HSAutoLink 인터커넥트 시스템을 위한 직각 SMT 헤더를 출시했다 몰렉스에 따르면 HSAutoLink 인터커넥트 시스템은 커넥티드 카 분야에서 차량 간 통신, 인포테인먼트 및 텔레매틱스의 상승 데이터 대역폭 충족 등을 위한 고속 기술을 제공한다. 산업 표준 USCAR-30을 만족하는 직각 SMT 헤더는 자동차 및 상업용 차량 애플리케이션을 위한 모든 USB 2.0, LVDS(저전압 차동 신호), 1384 및 BroacR-Reach 자동차 이더넷 전기 및 EMI 차폐 요구 사항을 준수한다. 몰렉스의 글로벌 제품 매니저 로렌트 스틱케어(Laurent Stickeir)는 “이번에 출시된 HSAutoLink 인터커넥트 시스템용 SMT 직각 헤더는 고객사들이 제조 공정을 최적화하도록 여러 가지 실장 옵션을 제공한다.”며 “이 제품의 일체형 설계 구조는 높은 무결성의 내구성 높은 커넥터 인터페이스를 보장한다.”고 말했다. 몰렉스의 직각 SMT 헤더 설계는 사용 가능한 역방향 PCB
[헬로티] 전자제품 커넥터 설계 및 제조 분야의 몰렉스와 TE커넥티비티가 데이터 커뮤니케이션 애플리케이션을 위한 차세대 고속 입/출력(I/O) 커넥터를 비롯해 백플레인 커넥터 및 케이블 어셈블리를 생산하기 위해 듀얼 소스 얼라이언스 (DSA) 협약을 발표했다. 양사는 데이터센터가 하이퍼 스케일 모델 및 가상화 플랫폼 등의 증가로 인해 업그레이드되는 추세이며, 이런 데이터센터를 필요로하는 고속 애플리케이션을 가능케 하는 새로운 커넥터 및 케이블 어셈블리 제품의 출시 및 홍보에 상호 협력하기로 했다. 양사가 협약한 DSA는 현재의 데이터 속도는 물론이고 최대 56Gbps의 속도까지 지원한다. 협약 내용에는 차세대 커넥터 제품들도 포함된다. 이에 따라 DSA는 zSFP+ 인터커넥트, zQSFP+ 인터커넥트, CDFP 인터커넥트, microQSFP 인터커넥트 및 나노-피치 I/O 인터커넥트와 같은 제품에 대한 표준 제2 소스 확립으로 양사간의 동반자적 기술 협력의 새로운 장을 만들기로 했다. DSA의 내용은 양사가 단순히 비슷한 제품을 생산하는 것 이상을 명시하고 있다. 즉, 이를 통해 상호 운용이 가능한 커넥터, 케이지, 케이블 어셈블리로 구성된 고속 솔루션을 개
[헬로티] 한국몰렉스가 고용노동부 및 노사발전재단이 협력적 노사관계를 모범적으로 실천하는 기업에게 수여하는 노사문화 우수 기업으로 선정됐다고 발표했다. 노사문화 우수 기업은 협력적 노사 관계를 통해 상생의 노사문화를 모범적으로 실천하고 있는 기업 중에서 노동부의 공정한 심사를 거쳐 선정된다. 한국몰렉스는 그 동안 노사관계의 여러 요소들 중 특히 열린 소통을 위한 노사문화를 구축하고 직원 만족도 향상과 고용 안정을 위한 근로환경을 지속적으로 개선하려고 노력한 점 등이 높이 평가되어 노사문화 우수 기업으로 선정됐다. 한국몰렉스는 그 동안 열린 경영과 소통 중심적인 노사관계를 구축하며 한국경제매거진이 수여하는 ‘일하기 좋은 기업’에 7년간 연속 선정됐으며, ‘2015년 대한민국 소통경영 대상’도 수상한 바 있다. 한국몰렉스는 ‘열린 소통’을 자사 노사문화 커뮤니케이션의 대표 키워드로 삼아 top-down/bottom-up 방식의 쌍방향 의사 소통을 위한 노력을 지속하고 있다. 구체적으로는 월 단위 및 연 단위의 경영 보고, 타운 홀 미팅을 통해 회사의 비전 및 경영 상태를 전직원들과 함께 공유해 왔다
[헬로티] 한국몰렉스는 하우징에 완전히 일체화된 TPA를 제공하는 Micro-Fit TPA(Terminal Position Assurance: 단자 배치 확증) 타입 1열 구조 리셉터클을 출시했다. 일체화된 TPA 기능은 단자에 확실한 체결을 보장한다. 몰렉스의 제품 담당 매니저인 존 루시(John Luthy)는 “커넥터들이 불완전하거나 부정확하게 조립되면 최종 완제품의 작동을 저하시키는 단자 이탈 현상이 일어난다”며, “이러한 문제는 간헐적인 오작동이나 제품 실패와 같은 문제를 야기시킨다. Micro-Fit TPA 타입 리셉터클은 이러한 단자 이탈 현상을 현저하게 줄임으로써 최종 완제품의 불안정한 작동을 원천적으로 차단해 이러한 문제들을 해결한다”고 말했다. TPA는 단자를 정확하게 위치하게 하고, 이를 통해 안정적으로 단자 리텐션 기능을 제공하게 하여 터미널 이탈 현상을 예방할 수 있다. 예를 들어, 조립 작업자들은 단자가 적절하게 체결되지 않는 한 이 TPA를 닫을 수 없다. 이번에 출시된 리셉터클은 기존의 Micro-Fit 3.0 커넥터 및 단자와 백워드로 호환되는 특징도 제공한다. 이로써 고객사들은 리셉터
한국몰렉스는 SlimStack™ 협피치(Fine-Pitch) SMT 타입의 보드 간 커넥터 2종을 출시했다. SlimStack™ 하이브리드 파워 SMT 타입 기판 대 기판용 커넥터 및 SlimStack Armor™ SMT 타입 기판 대 기판용 커넥터는 신호 커넥터에 별도의 전원선을 결합한 제품이다. 스마트폰, 휴대용 오디오 플레이어 및 모바일 의료 기기를 위해 설계된 몰렉스 SlimStack 커넥터 포트폴리오는 제조업체들에게 다양한 높이와 회로 크기에 저배형의 폭이 좁은 인터페이스 기능을 제공함으로써 시스템 공간을 절약하게 하며 설계의 유연성을 높인다. 몰렉스의 제품 담당 총괄인 마이크 히가시카와(Mike Higashikawa)는 “모바일 기기 제조사들은 항상 더 적은 공간에서도 신호와 전력을 증가시키는 동시에 배터리 충전 시간을 단축하기 위한 전략을 필요로 한다”고 언급하며 "몰렉스의 소형 SlimStack 커넥터는 기기 사용자들에게 인기 있는 작고 얇은 기기에 필수적인 고신뢰도의 전력 및 신호 연결성을 제공한다”고 덧붙였다. 몰렉스의 SlimStack 하이브리드 파워 SMT 타입 기판 대
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UPDATE: 2024년 04월 28일 21시 25분
